今天【联得装备：在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等】登上了全网热搜，那么【联得装备：在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等】具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！
1、经济观察网讯 联得装备近期投资者关系活动记录表显示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。
2、公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
以上就是关于【联得装备：在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等】的相关内容了，希望对大家有所帮助！
